ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ถูกนำในทุกมุมของชีวิตของผู้คน ไม่ว่าจะเป็นโทรศัพท์มือถือของเราปกติ คอมพิวเตอร์ หรือทีวี และเกมที่เรามักจะดูเพื่อความบันเทิง และเราต้องเรียนรู้ และทดลองอุปกรณ์ทันสมัยมีผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ . กล่าวได้ว่า ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทำให้สะดวกมากที่ชีวิตและงานของเรา และวิธีผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้ โดยชิ้นส่วนเล็ก ๆ บทความนี้จะแนะนำกระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้
ประกอบ และบัดกรีของวงจรประกอบ และบัดกรีวงจรประกอบ และบัดกรีของวงจรประกอบ และบัดกรีความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับวงจรการออกแบบ คุณภาพของ ส่วนประกอบและคุณภาพของการบัดกรีวงจรในระหว่างการประกอบ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ใช้วงจร ส่วนประกอบ เช่นตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ทรานซิสเตอร์ วงจรรวมที่บัดกรีบนบอร์ดวงจรตามวงจรที่ออกแบบไว้แล้วจะกลายเป็น ส่วนประกอบหลักของผลิตภัณฑ์ที่มีประสิทธิภาพบางอย่างไฟฟ้า 1.1.1.1. วงจรคณะคณะวงจรบอร์ดวงจรบอร์ดวงจรวงจรพิมพ์ ภาษาอังกฤษเรียกว่า PCB (วงจรพิมพ์) หรือและหม้อหุงข้าว (คณะกรรมการสายพิมพ์), ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์สำคัญ เป็นทางอิเล็กทรอนิกส์ องค์ประกอบของอุปกรณ์เรียกว่าวงจรการ "พิมพ์" เพราะมันจะทำได้ โดยการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์
วงจรพิมพ์จะแบ่งออกเป็นแผงวงจรพิมพ์ด้านเดียว สองด้านวงจร และแผงวงจรพิมพ์หลายชั้น
ประกอบด้วยแผงเดียวกับพื้นผิว เส้นลวด แผ่นรอง และการประสานต้านทานชั้น แผงเดียวมีเพียงด้านเดียวของฟอยล์ทองแดง ด้านหนึ่งเป็นผิวบัดกรี และด้านอื่น ๆ เป็นส่วนประกอบพื้นผิว และส่วนใหญ่จะใช้สำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต่ำ แผงที่สองมีฟอยล์ทองแดงสายไฟทั้งสองด้าน และแอพลิเคชันยังกว้างขวางอีกด้วย ต้องการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์รวมวงจรและประกอบความหนาแน่นที่เพิ่มขึ้น และการใช้วงจรพิมพ์หลายชั้นที่จะต้องเชื่อมต่อวงจรซับซ้อน
เสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตและป้องกันไฟฟ้าสถิตย์รองเท้าควรสวมใส่ในระหว่างการชุมนุมของวงจรเพื่อป้องกันไฟฟ้าสถิต
(1) การตรวจสอบอีกครั้ง และประกอบสำเร็จตามมาตรฐานทางเทคนิคของสายการผลิตส่วนประกอบต่าง ๆ ต้องสวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตและป้องกันไฟฟ้าสถิตย์รองเท้าที่ระหว่างประมวลผล ไม่ต้องใช้อุปกรณ์อย่างไม่มีเงื่อนไข
(2) รูปร่างส่วนประกอบเพื่อตอบสนองความต้องการตำแหน่งบนกระดาน สร้างคอมโพเนนต์ควรตอบสนองความต้องการต่อไปนี้: คอมโพเนนต์ทั้งหมดที่ลูกค้าเป้าหมายต้องไม่สามารถงอจากราก โดยทั่วไปควรจะมากกว่า 1.5mm เนื่องจากกระบวนการผลิต รากจะง่ายที่จะทำลาย คอมโพเนนต์ประกอบด้วยตนเองสามารถงอที่มุมขวา แต่ไม่ควรจะงอส่วนประกอบ โดยเครื่อง และรัศมีการโค้งควรมีขนาดใหญ่กว่า 1-2 ครั้งของหมุด ใบประกอบ ด้วยอักขระที่อยู่ในตำแหน่งที่สามารถดูได้อย่างง่ายดาย
(3) ใส่ส่วนประกอบลงในวงจรพิมพ์ ความต้องการที่จะเป็นดังนี้: แทรกด้วยตนเอง และบัดกรี คอมโพเนนต์ที่จำเป็นต้องมีกลไกถาวร เช่นครีบระบายความร้อน คลิป เล็บ อุปกรณ์ไฟฟ้า ฯลฯ และส่วนประกอบการบัดกรี และแก้ไข สวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตและป้องกันไฟฟ้าสถิตย์รองเท้าเมื่อแทรก แตะหมุดคอมโพเนนต์และฟอยล์ทองแดงบนกระดานพิมพ์ ด้วยมือโดยตรง ถ้าแทรก และบัดกรีอุปกรณ์จักรกลอัตโนมัติ ส่วนประกอบที่ มีความสูงต่ำควรแทรกไว้ก่อน หลังจากติดตั้งคอมโพเนนต์ที่สูงกว่า ส่วนประกอบที่สำคัญมีคุณค่าควรอยู่ในแพคเกจสุดท้าย และระบายความร้อน ขายึด คลิป ฯลฯ ควรแทรกใกล้การเชื่อม
(4) ตรวจสอบ: ให้แน่ใจว่า คอมโพเนนต์แทรกอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้อง และตอบสนองความต้องการ
สวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตและป้องกันไฟฟ้าสถิตย์รองเท้าป้องกันไฟฟ้าสถิตย์เมื่อบัดกรีแผงวงจรพิมพ์
ในการผลิตมวลของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ บัดกรีวงจรพิมพ์เป็นส่วนใหญ่บัดกรีคลื่นและจุ่มบัดกรี
(1) คลื่นบัดกรีบัดกรีหมายความว่าบัดกรีหลอมละลาย (โลหะผสมตะกั่วดีบุก) พ่นเข้าประสานสูงสุดตามการออกแบบ โดยการไฟฟ้าปั๊มหรือปั๊มที่มีแม่เหล็กไฟฟ้า หรืออาจเกิดขึ้น โดยการฉีดไนโตรเจนในสระประสานจะทำให้ คลื่นวงจรพิมพ์ มีส่วนประกอบคือบัดกรีเพื่อประสานรอยต่อของส่วนประกอบและการเชื่อมต่อเครื่องกล และไฟฟ้าระหว่างเป้าหมายและแผ่นวงจรพิมพ์
เม็ดส่วนใหญ่จะทำ โดยการบัดกรีเครื่องเวฟ ส่วนใหญ่ประกอบด้วยระบบควบคุม ระบบส่งกำลัง ฟลักซ์สเปรย์ อุปกรณ์ อุ่นอุปกรณ์ ดีบุก และไอเสียระบบระบายความร้อน
(2) เชื่อมเชื่อมจุ่มจุ่มแบ่งเป็นคู่มือจุ่มบัดกรีและอัตโนมัติจุ่มบัดกรี คู่มือจุ่มชิ้นงานเป็นกระบวนการเชื่อมที่ผู้ประกอบการมืออาชีพมีการติดตั้ง แคล้มวงจรพิมพ์กับคอมโพเนนต์แทรก และซาวน่าในอ่างตะกั่วในบางมุมที่ มันสามารถทำประสานรอยต่อต่าง ๆ ของวงจรพิมพ์ครั้งเดียว การเชื่อมโลหะ อัตโนมัติจุ่มบัดกรีเสร็จ โดยอัตโนมัติ dip บัดกรีเครื่อง เมื่อพิมพ์วงจรเพื่อจะบัดกรี ด้วยคอมโพเนนต์ถูกส่งจากสายพานลำเลียงไปยังสถานี ช่องเสียบบัดกรีอัตโนมัติเพิ่ม ขึ้น และนำคอมโพเนนต์ และบนกระดานบัดกรีแผ่นวงจรอย่างสมบูรณ์จะจมน้ำประสาน หลังจากจำนวนเวลาเพียงพอ อ่างลดลง ออกจากประสาน และระบายความร้อนด้วยการร่วมประสานเพื่อทำการบัดกรี เนื่องจากการส่งอย่างต่อเนื่องของวงจรพิมพ์ ขณะแช่ในอ่าง การเคลื่อนที่สัมพัทธ์ของแผ่นตะกั่วและประสานอำนวยความสะดวกในการกำจัดอากาศและฟลักซ์การทาลายก๊าซ และเพิ่มผลที่เปียก
นอกจากนี้ คู่มือกระบวนการบัดกรีก็มีเทคโนโลยีที่ขาดไม่ได้สำหรับการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ การเชื่อมด้วยตนเองจำเป็นในการผลิต และการทดสอบคุณภาพของเครื่องจักร เครื่องมือหลักสำหรับการบัดกรีมือคือ หัวแร้ง ซึ่งเป็นไปตามหลักการว่า ปัจจุบันสร้างขึ้น โดยเครื่องทำความร้อน หัวแร้งไฟฟ้าส่วนใหญ่มีสองประเภทสามัญหัวแร้งไฟฟ้าและหัวแร้งไฟฟ้าอุณหภูมิคง หัวแร้งบัดกรีไฟฟ้าธรรมดามีความร้อนภายในและชนิดความร้อนภายนอก หัวแร้งบัดกรีไฟฟ้าธรรมดาจะเท่าเหมาะสำหรับโอกาสที่ต้องการเชื่อมจะไม่สูงนั้น อำนาจโดยทั่วไป 20-50W ส่วนประกอบสร้างความร้อนของหัวแร้งชนิดความร้อนภายในติดตั้งภายในปลายหัวแร้ง และส่งผ่านความร้อนจากปลายหัวแร้ง ด้านในจึงเรียกว่าเป็นร้อนในชนิดของหัวแร้ง มีลักษณะของการสร้างความร้อนอย่างรวดเร็ว ประสิทธิภาพเชิงความร้อนของ 85-90% หรือมากกว่า ขนาดเล็ก น้ำหนักเบาน้ำหนักและใช้พลังงานต่ำ สามารถใช้คุณลักษณะสำคัญของอุณหภูมิคงหัวแร้งไฟฟ้าคือ จะมีอุปกรณ์ควบคุมอุณหภูมิคง ซึ่งทำให้การเชื่อมอุณหภูมิมีเสถียรภาพและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิหัวแร้งบัดกรีแผงวงจรพิมพ์ปลีกย่อย เช่นแผงวงจรโทรศัพท์มือถือ
คู่มือการเชื่อมมีดังต่อไปนี้:
เตรียม 1 สำหรับการเชื่อม ทำความสะอาดฝุ่นและน้ำมันในส่วนเชื่อม แทรกส่วนประกอบ และเชื่อมต่อสายไฟกับขั้วเพื่อเตรียมสำหรับการเชื่อม
ความร้อน 2 เชื่อม แตะปลายหัวแร้ง มีการประสานกับส่วนประกอบบัดกรีน้อยกี่วินาที หากคุณต้องการเอาคอมโพเนนต์บนวงจรพิมพ์ หลังจากคำแนะนำจะมีความร้อน ค่อย ๆ ดึงส่วนประกอบ ด้วยมือหรือแหนบดูมันสามารถถูกเอาออก
3 ทำความสะอาดผิวเชื่อม ถ้ามีมากเกินไปประสานในการบัดกรี คุณสามารถเอาบัดกรีปลายหัวแร้ง (ระวังอย่าให้ผิวไหม้ หรือวงจรพิมพ์!), แล้ว ใช้บัดกรีเหล็ก "จุ่ม" ประสานบางออกได้ ถ้าร่วมประสานเล็กเกินไป และไม่เรียบ คุณสามารถใช้บัดกรีเหล็กเพื่อ "สแนป" บางบัดกรีซ่อมแซมร่วมประสาน
4 ตรวจสอบรอยต่อประสาน ดูว่า รอยต่อประสานกลม เงางาม บริษัท และมีรอยต่อประสานกับองค์ประกอบโดยรอบ
