การป้องกันในการผลิตไฟฟ้าสถิต

May 08, 2019 ฝากข้อความ

การป้องกันในการผลิตไฟฟ้าสถิต


1. กระบวนการหลักเชื่อมโยงในการผลิต


ขั้นตอนกระบวนการหลักในกระบวนการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์อุปกรณ์ไวต่อไฟฟ้าสถิตที่เข้ามาในโรงงานเพื่อการตรวจคัดกรองและทดสอบที่ซับซ้อน - การสนับสนุนสินค้าคงคลังและการเก็บรักษา - การยอมรับส่วนผสม - การรับการส่งการรับการส่งคืนวัสดุ - กระบวนการก่อน - การประมวลผล) - การติดตั้ง PCB, การเสียบ, การเชื่อม - การแก้จุดบกพร่อง unipolar - เครื่องโหลด PCB - การดำเนินการทดลอง, การสังเกต (รวมถึงการฝึกอบรมที่มีอุณหภูมิสูง) - การตรวจสอบ - การบรรจุล่วงหน้า - การประมวลผลขั้นกลาง -



2. สร้างหลักการกระบวนการของเขตป้องกันไฟฟ้าสถิต (จุด)


(1) ตามความไวของไฟฟ้าสถิตของอุปกรณ์ที่ใช้ในพื้นที่ปฏิบัติงานนี้จะแบ่งออกเป็นระดับแรกระดับที่สองและระดับที่สามและมาตรการป้องกันที่แตกต่างกันจะถูกกำหนดขึ้นตามระดับที่แตกต่างกัน


(2) ตามความชื้นของพื้นที่ที่ผู้ผลิตตั้งอยู่อ้างอิงถึงความชื้นเฉลี่ยรายปีฤดูกาลความชื้นเฉลี่ยรายเดือนและช่วงความชื้นต่ำสุดและใช้กระบวนการป้องกันที่มีประสิทธิภาพสอดคล้องกันตามเงื่อนไขด้านล่างความชื้นเฉลี่ย เมื่อกำหนดมาตรการป้องกันเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่จะต้องทราบว่าไฟฟ้าแรงสูงไฟฟ้าสถิตที่อาจเกิดขึ้นจากความชื้นขั้นต่ำที่เป็นอันตรายต่ออุปกรณ์ที่มีความละเอียดอ่อน


(3) ตามข้อมูลแรงดันไฟฟ้าสถิตย์ที่วัดได้จริงในสภาพแวดล้อมการทำงานที่ตั้งอยู่ในเขตคุ้มครองโรงงาน (จุด) โรงงานระดับการป้องกันมีความเหมาะสมมากกว่า

(4) วิธีการและมาตรการป้องกันทั้งหมดที่เลือกโดยโซนป้องกันไฟฟ้าสถิต (จุด) ควรมีความหลากหลายขนาดเล็กโดยมีค่าใช้จ่ายต่ำที่สุดและมีผลกระทบเพียงพอที่จะตอบสนองความต้องการการป้องกัน


3. ข้อกำหนดทั่วไปสำหรับพื้นที่ป้องกันไฟฟ้าสถิต


(1) มีทางเข้าและออกไม่เกินสองแห่งในโซน ESD และได้รับการพิจารณาว่าเป็นประตูความปลอดภัยในตำแหน่งที่โดดเด่นที่ทางเข้าประตู แผ่นป้ายโซนความปลอดภัยถาวรที่มีจุดบอดสีเหลือง - ดำและป้ายเตือนแบบสม่ำเสมอ


(2) อุณหภูมิห้องของพื้นที่ทำงานควรควบคุมระหว่าง 15-20 ° C และความชื้นสัมพัทธ์ควรควบคุมระหว่าง 50-70%


(3) แหล่งกำเนิดแรงดันสูงทันทีหรือควรดำเนินการด้วยแรงดันสูงทันเวลาในเขตการป้องกัน ESD

(4) เดสก์ท็อปเครื่องมือและร่างกายมนุษย์จะต้องต่อสายดินอย่างปลอดภัย (เช่นที่มีศักยภาพเป็นศูนย์) เดสก์ท็อปไฟฟ้าสถิตจะต้องไม่ถูกคลุมด้วยแผ่นพลาสติกธรรมดาแผ่นพลาสติกแผ่นยางแผ่นยาง ฯลฯ


(5) ห้ามมิให้วางสิ่งของที่ไม่ใช่ผลผลิตเช่นบนโต๊ะอาหารและสิ่งของอื่น ๆ บนโต๊ะทำงาน


(6) ภาพวาดและวัสดุที่ใช้โดยผู้ปฏิบัติงานควรอยู่ในถุงพลาสติกป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ที่โปร่งใส


(7) ผู้ประกอบการควรสวมชุดป้องกันไฟฟ้าสถิต, รองเท้าทำงานป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ (ถุงเท้า), ถุงมือทำงานป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และหมวกทำงาน


(8) บุคลากรที่ไม่ได้รับการปกป้องเมื่อพวกเขาเข้าไปในสถานที่ผลิตโดยได้รับอนุญาตพวกเขายังสวมชุดกันไฟฟ้าสถิตย์รองเท้าทำงานและห้ามสัมผัส SSD หรือ PCB ที่ไซต์ผลิต คนที่กำลังทำงาน


(9) ควรหลีกเลี่ยงโซนการป้องกันไฟฟ้าสถิตในบริเวณใกล้เคียงสนามแม่เหล็กไฟฟ้าของแหล่งพลังงานรังสีสูง


(10) สิ่งอำนวยความสะดวกในพื้นที่ ESD จะต้องติดตั้งตามวิธีการควบคุมแบบคงที่และระเบียบกระบวนการที่กำหนดโดยกระบวนการผลิต