SMT ต้องการผลิตภัณฑ์ ESD
SMT. คืออะไร
SMT คือเทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (Surface Mounted Technology) (คำย่อของ Surface Mounted Technology) ซึ่งปัจจุบันเป็นเทคโนโลยีและกระบวนการที่ได้รับความนิยมมากที่สุดในอุตสาหกรรมการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
SMT มีลักษณะอย่างไร
ความหนาแน่นในการประกอบสูงขนาดเล็กและน้ำหนักเบาของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ ปริมาตรและน้ำหนักของส่วนประกอบชิปมีเพียงประมาณ 1/10 ของส่วนประกอบปลั๊กอินแบบเดิม โดยทั่วไปหลังจากใช้ SMT แล้วปริมาณของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์จะลดลง 40% ~ 60% และน้ำหนักจะลดลง 60% ~ 80%
ความน่าเชื่อถือสูงและความสามารถในการป้องกันการสั่นสะเทือนที่แข็งแกร่ง อัตราการชำรุดของข้อต่อบัดกรีอยู่ในระดับต่ำ
ลักษณะความถี่สูงที่ดี ลดคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าและคลื่นความถี่วิทยุรบกวน
เป็นเรื่องง่ายที่จะตระหนักถึงระบบอัตโนมัติและปรับปรุงประสิทธิภาพการผลิต ลดต้นทุน 30% ~ 50% ประหยัดวัสดุพลังงานอุปกรณ์กำลังคนเวลา ฯลฯ
เหตุใดจึงต้องใช้ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ SMT เพื่อติดตามการย่อขนาด ส่วนประกอบปลั๊กอินแบบเจาะรูที่ใช้ก่อนหน้านี้ไม่สามารถลดลงได้อีกต่อไป
ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีฟังก์ชั่นที่สมบูรณ์กว่าและวงจรรวม (ICs) ที่ใช้ไม่มีส่วนประกอบที่มีรูพรุนโดยเฉพาะ IC ขนาดใหญ่ที่มีการรวมตัวกันสูงดังนั้นจึงต้องใช้ส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิว
การผลิตผลิตภัณฑ์จำนวนมากและระบบอัตโนมัติในการผลิต โรงงานต้องผลิตสินค้าคุณภาพสูงต้นทุนต่ำและผลผลิตสูงเพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้าและเสริมสร้างความสามารถในการแข่งขันในตลาด
การพัฒนาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์การพัฒนาวงจรรวม (IC) การใช้วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่หลากหลาย
เทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ ** มีความจำเป็นไล่ตามกระแสสากล
องค์ประกอบกระบวนการพื้นฐานของ SMT: การพิมพ์ (หรือการจ่าย) -> ตำแหน่ง -> (การบ่ม) -> การบัดกรี reflow -> การทำความสะอาด -> การตรวจสอบ -> ซ่อมแซม
การพิมพ์: หน้าที่ของมันคือการพิมพ์กาวประสานหรือปะกาวลงบนแผ่น PCB เพื่อเตรียมการบัดกรีส่วนประกอบ อุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องพิมพ์ (เครื่องพิมพ์แบบวางประสาน) ซึ่งอยู่ที่ส่วนหน้า * ของสายการผลิต SMT
การจ่าย: เนื่องจากแผงวงจรส่วนใหญ่ที่ใช้ในขณะนี้เป็นแผ่นปิดสองด้านเพื่อป้องกันไม่ให้ส่วนประกอบบนพื้นผิวอินพุตหลุดออกเนื่องจากการหลอมใหม่ของแผ่นประสานในระหว่างการกลับเข้าสู่เตาครั้งที่สองจึงมีการติดตั้งเครื่องจ่ายไว้ พื้นผิวอินพุตซึ่งหยดกาวลงในตำแหน่งคงที่ของ PCB หน้าที่หลักคือการแก้ไขส่วนประกอบบนบอร์ด PCB อุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องจ่ายกาวซึ่งอยู่ด้านหน้าสุดของสายการผลิต SMT หรือด้านหลังอุปกรณ์ทดสอบ บางครั้งเนื่องจากลูกค้าต้องการให้ติดกาวพื้นผิวเอาต์พุตด้วยปัจจุบันโรงงานขนาดเล็กหลายแห่งไม่ใช้เครื่องกาวหากส่วนประกอบพื้นผิวอินพุตมีขนาดใหญ่จึงใช้การจ่ายแบบแมนนวล
การติดตั้ง: บทบาทของมันคือการติดตั้งส่วนประกอบยึดพื้นผิวอย่างถูกต้องกับตำแหน่งคงที่บน PCB อุปกรณ์ที่ใช้คือเครื่องวางตำแหน่งซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องพิมพ์ในสายการผลิต SMT
การบ่ม: หน้าที่ของมันคือการละลายกาวแพทช์เพื่อให้ชิ้นส่วนยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนา อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่งในสายการผลิต SMT
การบัดกรีแบบ Reflow: หน้าที่ของมันคือการหลอมโลหะบัดกรีเพื่อให้ส่วนประกอบยึดพื้นผิวและบอร์ด PCB ยึดติดกันอย่างแน่นหนา อุปกรณ์ที่ใช้คือเตาอบ reflow ซึ่งอยู่ด้านหลังเครื่องวางตำแหน่งในสายการผลิต SMT
การทำความสะอาด: หน้าที่ของมันคือการขจัดสิ่งตกค้างของบัดกรีเช่นฟลักซ์ที่เป็นอันตรายต่อร่างกายมนุษย์บนบอร์ด PCB ที่ประกอบ อุปกรณ์ที่ใช้เป็นเครื่องซักผ้าและตำแหน่งอาจไม่ได้รับการแก้ไขอาจเป็นแบบออนไลน์หรือออฟไลน์
การตรวจสอบ: หน้าที่ของมันคือการตรวจสอบคุณภาพการเชื่อมและคุณภาพการประกอบของบอร์ด PCB ที่ประกอบ อุปกรณ์ที่ใช้ ได้แก่ แว่นขยายกล้องจุลทรรศน์เครื่องทดสอบออนไลน์ (ICT) เครื่องทดสอบหัววัดการบินการตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ (AOI) ระบบตรวจสอบ X-RAY เครื่องทดสอบการทำงานเป็นต้นสามารถกำหนดค่าตำแหน่งในสถานที่ที่เหมาะสมบนสายการผลิตได้ ตามความต้องการของการตรวจสอบ
การทำใหม่: หน้าที่ของมันคือการทำซ้ำแผงวงจร PCB ที่ตรวจพบว่ามีข้อผิดพลาด เครื่องมือที่ใช้ ได้แก่ หัวแร้งสถานีทำซ้ำ ฯลฯ กำหนดค่าที่ตำแหน่งใดก็ได้ในสายการผลิต