ผลของปัจจัยไฟฟ้าสถิตต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

ผลของปัจจัยไฟฟ้าสถิตต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

ด้วยการเติบโตอย่างต่อเนื่องและมั่นคงของเศรษฐกิจของประเทศของฉันและนวัตกรรมอย่างต่อเนื่องและการพัฒนาเทคโนโลยีการผลิตความต้องการของเทคโนโลยีการผลิตในสภาพแวดล้อมการผลิตจะสูงขึ้นและสูงขึ้น ในการผลิต IC ขนาดใหญ่และขนาดใหญ่พิเศษกระบวนการก่อนหน้านี้และที่ตามมาได้นําความต้องการที่สูงขึ้นในสภาพแวดล้อมการผลิตไม่เพียง แต่เพื่อรักษาอุณหภูมิความชื้นและความสะอาดบางอย่าง แต่ยังให้ความสนใจกับการป้องกันไฟฟ้าสถิตเพียงพอ

อย่างที่เราทราบกันดีว่าอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เป็นของกระบวนการหลังการผลิตของการผลิต IC ทั้งหมด ในกระบวนการนี้สําหรับพลาสติกบรรจุ IC, IC ไฮบริดหรือ IC เสาหินส่วนใหญ่มีเวเฟอร์ผอมบาง (บด), ตัดเวเฟอร์ (หั่น), พันธะหลัก (พันธะ), บรรจุภัณฑ์ (แพคเกจ), ก่อนการบ่ม, ชุบ, การพิมพ์, หลังการบ่ม, การตัดซี่โครงและการประกอบแต่ละกระบวนการมีข้อกําหนดที่แตกต่างกันสําหรับสภาพแวดล้อมกระบวนการที่แตกต่างกัน

ผลของปัจจัยไฟฟ้าสถิตต่อบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

ประการแรกสาเหตุของไฟฟ้าสถิตย์สามารถมองเห็นได้ทุกที่ ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีและระดับสูงของระบบอัตโนมัติของการผลิตอุตสาหกรรมอันตรายของไฟฟ้าสถิตในการผลิตอุตสาหกรรมมีความชัดเจนซึ่งจะทําให้เกิดอุปสรรคต่าง ๆ จํากัด การปรับปรุงระดับอัตโนมัติและส่งผลกระทบต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ตามสถานการณ์จริงของบรรจุภัณฑ์ IC และกระบวนการผลิตของโรงงานของเราสาเหตุของไฟฟ้าสถิตส่วนใหญ่มีดังนี้

1. วัสดุตกแต่งอาคารส่วนใหญ่ในการประชุมเชิงปฏิบัติการการผลิตใช้วัสดุที่มีความต้านทานสูง กระบวนการผลิตต้องใช้การประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดหรือการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดเป็นพิเศษ

จําเป็นต้องมีขนาดอนุภาคของอนุภาคกําจัดฝุ่นเปลี่ยนจาก 0.3 μm เป็น 0.1 μm และความหนาแน่นของอนุภาคฝุ่นประมาณ 353 ชิ้น / ลบ.ม. ดังนั้นนอกเหนือจากการติดตั้งอุปกรณ์กําจัดฝุ่นต่างๆแล้วควรใช้วัสดุที่ปราศจากฝุ่นอนินทรีย์และอินทรีย์เพื่อป้องกันฝุ่น อย่างไรก็ตามคุณสมบัติทางไฟฟ้าของวัสดุก่อสร้างไม่ถือว่าเป็นตัวบ่งชี้ ไม่มีกฎระเบียบเกี่ยวกับข้อกําหนดการออกแบบสําหรับการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดขององค์กรอุตสาหกรรม วัสดุตกแต่งภายในที่ใช้ในการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดของโรงงาน IC ส่วนใหญ่รวมถึงพื้นโพลียูรีเทนยืดหยุ่นเส้นใยโพลีเอไมด์พลาสติกแข็งโพลีเอทิลีนวอลล์เปเปอร์พลาสติกเรซินไม้บอร์ดพอร์ซเลนสีขาวเคลือบฟันยิปซั่ม ฯลฯ วัสดุส่วนใหญ่ข้างต้นเป็นสารประกอบโพลิเมอร์หรือฉนวน ตัวอย่างเช่นความต้านทานของร่างกายลูกแก้วคือ 1012 ~ 1014 / cm และความต้านทานของร่างกายโพลีเอทิลีนคือ 1013 ~ 1015 / cm ดังนั้นการนําไฟฟ้าจึงค่อนข้างแย่และไฟฟ้าสถิตที่เกิดขึ้นด้วยเหตุผลบางอย่างไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะรั่วไหลสู่พื้นดินผ่านพวกเขาส่งผลให้เกิดไฟฟ้าสถิตย์ การรวบรวม

2.ร่างกายมนุษย์ไฟฟ้าสถิตย์

การเคลื่อนไหวที่แตกต่างกันและไปมาของผู้ปฏิบัติงานในการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดการสัมผัสอย่างใกล้ชิดและการแยกระหว่างพื้นรองเท้าและพื้นดินรวมถึงกิจกรรมและแรงเสียดทานของส่วนต่าง ๆ ของร่างกายมนุษย์ไม่ว่าจะเป็นการเดินเร็วเดินช้าหรือวิ่งเหยาะๆจะสร้างไฟฟ้าสถิตย์ซึ่งเรียกว่าไฟฟ้ากําลังเดิน เมื่อร่างกายมนุษย์เคลื่อนไหวเมื่อยืนขึ้นเสื้อผ้าทํางานที่ร่างกายมนุษย์สวมใส่จะถูกแยกออกจากพื้นผิวเก้าอี้หลังจากสัมผัสและไฟฟ้าสถิตย์จะถูกสร้างขึ้น หากไม่สามารถกําจัดแรงดันไฟฟ้าคงที่ของร่างกายมนุษย์และสัมผัสชิป IC ได้อาจทําให้เกิดการสลาย IC โดยไม่รู้ตัว

3.ไฟฟ้าสถิตจากเครื่องปรับอากาศและอากาศบริสุทธิ์

เนื่องจากการผลิต IC จะต้องดําเนินการที่ความชื้นสัมพัทธ์ 45-55% จึงควรทําเครื่องปรับอากาศและฟอกอากาศในเวลาเดียวกัน ควรส่งอากาศที่ลดความชื้นไปยังห้องสะอาดผ่านตัวกรองหลักตัวกรองระดับกลางตัวกรองประสิทธิภาพสูงและท่ออากาศ ความเร็วลมของท่ออากาศทั้งหมดโดยทั่วไปคือ 8 ~ 10m / s และผนังด้านในของท่ออากาศจะถูกทาสี ไฟฟ้าสถิตย์จะถูกสร้างขึ้นเมื่ออากาศแห้งเคลื่อนที่เมื่อเทียบกับท่ออากาศแห้งและตัวกรอง ใส่ใจกับความสัมพันธ์ที่ละเอียดอ่อนระหว่างไฟฟ้าสถิตย์และความชื้น

นอกจากนี้ผลิตภัณฑ์กึ่งสําเร็จรูปและผลิตภัณฑ์ IC จะสร้างไฟฟ้าสถิตระหว่างบรรจุภัณฑ์และการขนส่งซึ่งเป็นหนึ่งในปัจจัยของการชาร์จไฟฟ้าสถิต

ประการที่สองไฟฟ้าสถิตเป็นอันตรายต่อ ic มาก โดยทั่วไปไฟฟ้าสถิตย์มีลักษณะของศักย์ไฟฟ้าที่มีศักยภาพสูงและสนามไฟฟ้าที่แข็งแกร่ง ในกระบวนการปล่อยประจุไฟฟ้าสถิตบางครั้งการคายประจุกระแสสูงชั่วคราวและพัลส์แม่เหล็กไฟฟ้า (EMPs) จะเกิดขึ้นบางครั้งส่งผลให้สนามรังสีแม่เหล็กไฟฟ้ากว้าง

นอกจากนี้เมื่อเทียบกับพลังงานไฟฟ้าทั่วไปพลังงานไฟฟ้าสถิตมีขนาดค่อนข้างเล็กและพารามิเตอร์การปล่อยไฟฟ้าสถิต (ESD) ไม่สามารถควบคุมได้ซึ่งเป็นกระบวนการสุ่มที่ยากที่จะทําซ้ําดังนั้นบทบาทของมันจึงมักถูกมองข้าม โดยเฉพาะอย่างยิ่งในด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์อันตรายที่เกิดขึ้นกับเราคือการส่าย มีรายงานว่าการสูญเสียทางเศรษฐกิจโดยตรงที่เกิดจากไฟฟ้าสถิตย์สูงถึงหลายร้อยล้านหยวนทุกปีซึ่งกลายเป็นอุปสรรคสําคัญในการพัฒนาอุตสาหกรรมไมโครอิเล็กทรอนิกส์

ในการประชุมเชิงปฏิบัติการอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ผลผลิตของ IC โดยเฉพาะ VLSI จะลดลงอย่างมากเนื่องจากฝุ่นที่ดูดซับบนชิป ผู้ปฏิบัติงานในการประชุมเชิงปฏิบัติการการผลิต Ic สวมใส่ภาพรวมที่สะอาด หากร่างกายมนุษย์มีไฟฟ้าสถิตย์มันเป็นเรื่องง่ายที่จะดูดซับฝุ่นและสิ่งสกปรก หากฝุ่นและสิ่งสกปรกเหล่านี้ถูกนําไปยังไซต์การทํางานจะส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ทําให้ประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์แย่ลงและลดผลผลิต IC ลงอย่างมาก หากรัศมีของอนุภาคฝุ่นที่ดูดซับมากกว่า 100 เมตรความกว้างของเส้นประมาณ 100 เมตรและความหนาของฟิล์มน้อยกว่า 50 เมตรผลิตภัณฑ์มีแนวโน้มที่จะเป็นของเสีย

อีกครั้งความเสียหายของไฟฟ้าสถิตย์ต่อ IC มีลักษณะบางอย่าง

(1) การปกปิด เว้นแต่จะมีการปล่อยไฟฟ้าสถิตเกิดขึ้น ร่างกายมนุษย์ไม่สามารถรับรู้ไฟฟ้าสถิตได้โดยตรง แต่ร่างกายมนุษย์อาจไม่รู้สึกไฟฟ้าช็อตเมื่อเกิดการปล่อยไฟฟ้าสถิตขึ้น นี่เป็นเพราะแรงดันไฟฟ้าตกจากไฟฟ้าสถิตที่ร่างกายมนุษย์รับรู้คือ 2 ~ 3kv ดังนั้นไฟฟ้าสถิตจึงถูกซ่อนไว้

(2) ศักยภาพอ่างล้างจานบางอ่างไม่มีการเสื่อมประสิทธิภาพที่ชัดเจนหลังจากเกิดความเสียหายจากไฟฟ้าสถิต แต่การคายประจุสะสมหลายครั้งจะทําให้เกิดความเสียหายภายในต่ออุปกรณ์ IC และก่อให้เกิดอันตรายที่ซ่อนอยู่ ดังนั้นไฟฟ้าสถิตย์จึงมีความเสียหายที่อาจเกิดขึ้นกับ ic (3) ไอซีแบบสุ่มจะได้รับความเสียหายจากไฟฟ้าสถิตภายใต้สถานการณ์ใด อาจกล่าวได้ว่ากระบวนการทั้งหมดของชิป IC จากรุ่นสู่ความเสียหายถูกคุกคามโดยไฟฟ้าสถิตย์และการสร้างไฟฟ้าสถิตย์เหล่านี้ก็เป็นแบบสุ่มเช่นกันและความเสียหายของมันยังสุ่ม

(4) เนื่องจากคุณสมบัติโครงสร้างที่ดีบางและเล็กของผลิตภัณฑ์วงจรรวมไมโครอิเล็กทรอนิกส์การวิเคราะห์ความล้มเหลวของความเสียหายจากการคายประจุไฟฟ้าสถิตที่ซับซ้อนใช้เวลานานค่าใช้จ่ายและความต้องการทางเทคนิคและเครื่องมือที่มีความแม่นยําสูงมักใช้ ถึงกระนั้นปรากฏการณ์ความเสียหายไฟฟ้าสถิตบางอย่างก็ยากที่จะแยกความแตกต่างจากความเสียหายจากสาเหตุอื่น ๆ มันทําให้ผู้คนเข้าใจผิดความล้มเหลวที่เสียหายจาก ESD สําหรับความล้มเหลวอื่น ๆ ซึ่งมักเกิดจากความล้มเหลวหรือความล้มเหลวในช่วงต้นที่ไม่รู้จักก่อนที่ความเสียหาย ESD จะเข้าใจได้อย่างสมบูรณ์ดังนั้นจึงปกปิดสาเหตุที่แท้จริงของความล้มเหลวโดยไม่รู้ตัว ดังนั้นการวิเคราะห์ความเสียหายของไฟฟ้าสถิตย์ต่อวงจรรวมจึงมีความซับซ้อน

โดยสรุปในกระบวนการของการประมวลผล IC การผลิตและบรรจุภัณฑ์มีความจําเป็นต้องสร้างระบบป้องกันไฟฟ้าสถิต! สายการผลิตบรรจุภัณฑ์ IC มีข้อกําหนดที่เข้มงวดยิ่งขึ้นเกี่ยวกับไฟฟ้าสถิตย์ เพื่อให้แน่ใจว่าการทํางานปกติของสายการผลิตการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดควรได้รับการตกแต่งด้วยวัสดุก่อสร้างป้องกันไฟฟ้าสถิตย์และบุคลากรทุกคนที่เข้าและออกจากการประชุมเชิงปฏิบัติการที่สะอาดควรสวมเสื้อผ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ นอกจากนี้ บริษัท บรรจุภัณฑ์สามารถกําหนดมาตรฐานขององค์กรหรือข้อกําหนดป้องกันไฟฟ้าสถิตย์เฉพาะตามมาตรฐานแห่งชาติที่เกี่ยวข้องและสถานการณ์จริงของ บริษัท เพื่อให้ความร่วมมือกับการทํางานปกติของสายการผลิตบรรจุภัณฑ์วงจรรวม ด้วยการขยายสายการผลิตบรรจุภัณฑ์วงจรแบบบูรณาการของจีนการปรับปรุงกําลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ประจําปีการเพิ่มขึ้นของพันธุ์บรรจุภัณฑ์และข้อกําหนดที่สูงขึ้นสําหรับคุณภาพและผลผลิตของผลิตภัณฑ์จึงมีความสําคัญมากขึ้นในการเสริมสร้างความต้องการซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ต่างๆและความตระหนักในการป้องกันไฟฟ้าสถิตของพนักงานทุกคน นอกจากนี้ยังเล่นเป็น "ตัวเอก" และ "นักฆ่าล่องหน" ที่มีผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ของเรา ดังนั้นการป้องกันไฟฟ้าสถิตจะเป็นปัญหาหลักของอุตสาหกรรมวงจรรวมทั้งหมดในปัจจุบันและในอนาคต